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    桂林立德爱博半导体装备有限公司(简称立德爱博),主要从事基于机器视觉的计算机图象处理识别软件研发,半导体、集成电路自动化封装设备的制造。 立德爱博公司拥有计算机软件、半导体器件制造、机电一体化、机械工程等各类专业的高级人才,自主开发了智能图象识别金丝球焊机半自动控制系统,铝丝压焊机半自动控制系统,晶体管自动分选机控制系统和晶体管全自动粘片机。本公司生产的TO-92,TO-126,TO-220粘片机在国内有极大的市场占有率,具有极高的性价比和客户口碑,获得了业界各厂商广泛认同和欢迎,并取得了一定的经济效益和社会效益。 立德爱博公司将充分发挥背靠高校的资源优势,与业界各方面展开广泛联合与合作,经过不懈努力,我们现已开发出焊头三轴联动四自由度多排机,和全自动旋转焊头粗铝丝焊机,在半导体器件后工段封装领域逐...详细信息>>
 
 
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