我公司是一家专业生产半导体后工序设备的高科技企业，专业生产半导体集成电路，三极管、发光二极管、发射管粘片机（固晶机）等。目前已生产销售了近千台粘片机、焊线机，为用户提供了高性价比的产品，产品的质量和售后服务也受到了业内用户的称道。新推出LD08-500型全自动粗铝焊线机。

用途:

大、中功率三极管、场效应管； 各种功率模块； 大电流快恢复二极管、肖特基三极管、可控硅；IGBT； 以上器件及特殊半导体功率器件的内引线焊接。

性能：

1、焊头的X、Y、Z、θ四方向的运动均采用由计算机控制的伺服电机系统，精密丝杆传动，动作灵活、定位准确、速度快。

2、.采用图像识别和自动寻位技术，自动完成所有焊点的焊接。

3、精密丝杆自动送料、过料、收料。

4、.新颖的焊头结构，提高了焊接的灵活性，更提高了焊接速度.

5、可靠的尾丝切断装置。

6、全新的超声设计，使超声性能更稳定。

7、性能优良的压力及旋转运动系统，焊点牢固，焊点形状及线弧形状亮丽，可调性、一致性好。

8、.采用计算机控制，全中文操作界面，更精确，方便的操作。

9、可适应各种封装形式（如TO-3、TO-3P、TO-3PF、TO-3PN、TO-3PL、TO-220、TO-220F、TO-126、TO-66、TO-251、TO-202等）的半导体器件生产。

技术规格：

可焊铝丝线径 ：100～500μm (4～20mil)

超声功率：0～80W，连续可调 3通道

一、二焊跨度：0 ～ 25mm

焊接时间：10 ～ 1000ms

焊接压力：30 ～ 2000g，4 通道，精密调节

焊接速度：对于两条线的器件约每小时1000－1600个管

焊接角度：- 60°～ 60°

图像识别精度：0.005mm

焊接精度：0.01mm

驱动气源：4～6Kg /㎝2

电 源 ：220VAC±10%、50Hz、可靠接地，最大功率1200W

外形尺寸：1050×850×1500mm

重   量：约 380kg