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8-12寸膜对膜挑片机LD8012
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立德爱博LD8012 8-12寸膜对膜挑片机

LD8012挑片机机械特性:

 支持12-8Wafer输入,以及12-8Wafer输出;

 各种规格芯片(0.3-25mm)挑选的首选产品;

 可据MAPPING图挑选,与测试机无缝对接,省去打点工序,提高企业生产效率及减低企业生产成本;

 可挑选打点芯片,亦可自行确定AB区挑选;

 操作简易且运行稳定可靠的软件系统;

 采用真空漏晶检测;

 自动扩晶系统;

 采用全机械真空吸取式挑选,电磁吹气置放,芯片零损伤.

 采用双摆臂结构,有效提高生产效率;

 采用二次校正方式,有效保证贴片准确性;

● 图像识别处理系统

  采用精密高清晰度CCD数字摄像机,及高清晰度同轴光可调倍数镜头;

  高速成像、高清晰度图像为图像采集提供了有效保障;

  简易操作、可程式搜寻晶片范围、形状及晶片间距、可程式确定料盒范围、形状及间隔;

  可程式器件参数设置、PR定位、提供快速器件转换;

  微米级精密吸晶嘴及顶针系统设计确保了吸晶准确性及可靠性;

  17”宽屏彩色液晶显示器为图像识别预览及界面操作提供了更为有效的保障;

  图像识别精度0.025mil@50mil测量范围;

  采用同轴光源,侧光源匹配设计方案,为反光度不同的晶片取放提供了可靠的保障.

  全自动扩晶,省人工扩晶时间及设备需求,减少企业生产成本提高生产效率;

  采用热风枪机构,使扩片更快更简易.

● 操作系统

  自主研发且具有知识产权的操作系统;  

  时刻升级,根据客户特殊要求定制以满足需求.

立德爱博LD8012挑片机规格参数

系统功能

生产周期 400~600ms/ (视芯片与扩晶膜而定)

晶片尺寸  12mil×12mil—400mil×1200mil    (0.3mm×0.3mm10mm×30mm)

适用Wafer尺寸 12″、8(其它可定制)

芯片XY工作台                   

芯片尺寸 12″可兼容8″(200mm)外径

最大行程 12″×12″(340×340mm)

分辩率 0.02mil(0.5μm)

重复率 ±0.02mil(±0.5μm)

顶针Z高度行程 51mil(1.3mm)

图像识别系统(晶片与淬盘)

图像识别 256级灰度

分辩率 640×480像素

图像识别精度 0.025mil@50mil规测范围

目标Wafer贴片精准度

XY ±1mil(±0.025mm)

偏转角度(θ) ±0.5°

吸晶摆臂

摆臂旋转 180°

吸晶压力 40-250g可调

所需条件

电压AC-220V/50Hz

压缩空气 0.5~0.6Mpa

真空负压 ≤80Kpa

功率消耗 1500W

体积及重量

  长*宽*高 1600x1400x1800mm     

  重量 1000 kg


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