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全自动粘片机LDAB-08型
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立德爱博LDAB-08型全自动粘片机

LDAB-08机械特性:

  采用图像识别和自动寻位技术,自动完成所有粘片动作。

  精密丝杆自动送料、过料、收料。

  优越的结构设计,可多排粘片,提高了粘片的灵活性,更提高了粘片的稳定性能.

  采用计算机控制,全中文操作界面,更精确,方便的操作。

  可适应各种封装形式(如TO-3TO-3P、TO-3PFTO-3PNTO-3PLTO-220、TO-220FTO-126TO-66TO-251、TO-202等)的半导体器件生产。

立德爱博LDAB-08型粘片机规格参数

1.系统功能

粘片方式

点锡式(可摩擦粘片)

粘片精度

X +50um

生产速度(UPH)

4000p/h

压力范围

30 150gf

适用框架

铜镀银或裸铜框架

适应吸嘴

钢嘴、塑胶和橡胶

拾晶方式

XYZ三轴联动

空洞率

<5%

2.WAFER XY工作台

芯片

WAFER尺寸

38(定制)

上芯角度

0°与45°

工作台

最大行程

8″×8

分辩率

0.02mil(0.5μm)

重复率

±0.02mil(±0.5μm)

顶针Z高度行程

51mil(1.3mm)

3.图像识别系统

图像识别

256级灰度

分辩率

512×480像素

图像识别精度

0.025mil@50mil规测范围

4.固晶精准度

水平偏斜角度

5°

偏转角度(θ)

±3°

5.支架传送

LOADER装载

机械推进式

6.运行要求

电压

AC-220V

频率

50Hz

压缩空气

0.4~0.6Mpa

真空负压

80Kpa

功率消耗

1000W

 

 



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