我公司是一家专业生产半导体后工序设备的高科技企业，专业生产半导体集成电路，三极管、发光二极管、发射管粘片机（固晶机）等。目前已生产销售了近千台粘片机，为用户提供了高性价比的产品，产品的质量和售后服务也受到了业内用户的称道。
以下是我公司生产的LED粘片机的图片及主要技术参数：
*主要技术参数
| 1、粘片方式：点银浆或胶水 |
2、 粘片精度：X 、Y. +30um |
| 3、指标（实际UPH）：≥6000 (8mil 芯片） |
4、 压力范围： 30------150gf |
| 5、芯片尺寸： 0.18----1.2mm |
6、 适用框架： 直插镀银框架 |
| 7、WAFER尺寸： 2——4英寸 |
8、 效用：主电源：AC220V 50Hz
压缩空气：4Kgf/C㎡以上
真空压力：500mmHg以上
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9、 角度θ： +3 ° |
10、水平偏斜角度： 5 ° |
| 11、LOADER装载： 机械推进式 |
12、INDER部分：步进马达凸轮运送式 |
| 13、设备有故障报警装置 |
14、上芯角度： 0 °与45 ° |
| 15、适应吸嘴： 钢嘴和塑胶头 |
16、拾晶方式： 双平行四边形四连杆 |
| 17、点胶方式： 双平行四边形四连杆+匀胶盘 |
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