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TO-126自动粘片机
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     我公司是一家专业生产半导体后工序设备的高科技企业,专业生产半导体集成电路,三极管、发光二极管、发射管粘片机(固晶机)等。目前已生产销售了近千台粘片机,为用户提供了高性价比的产品,产品的质量和售后服务也受到了业内用户的称道。

      以下是我公司生产的TO-126 自动粘片机的图片及主要技术参数:

1、粘片方式:点焊丝  2、粘片精度:X 、Y.  ±50um                
3、指标(实际UPH):TO-126点焊丝(4000—5500) 4、压力范围: 30---150gf                   
5、 芯片尺寸: 0.6----2.5mm    6、适用框架:126的镀银条带框架或镀镍框架  
7、 WAFER尺寸: 4——5英寸    

8、效用:主电源:AC220V  50Hz       
          压缩空气:4Kgf/C以上       
          真空压力:500mmHg以上   

9、 角度θ:+3 ° 10、水平偏斜角度:   5 °
11、LOADER装载:  机械推进式
12、INDER部分:步进马达凸轮运送式
13、设备有故障报警装置 14、上芯角度:   0 °与45 
15、适应吸嘴:  钢嘴和塑胶头 16、用气量:    <10升
17、空洞率:总体<5%  单个<2%    
      
 


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