公司主页 公司简介 视频展示 产品展示 最新动态 技术支持 企业留言 联系方式
   产品展示类别
 
 
 
   最新动态
·粘片机简介
更多>>
   最新商讯
· (三轴联动)关于TO220墨点识别功能
· 粘片机晶检流量检测部分说明
· 关于点锡接收不到未点锡信号
· Ghost操作说明
· 驱动程序安装
更多>>
  友情链接

 
 
 
 
 
 
 
 
 
    首页>>全自动粘片机系列
站内搜索
 
TO-92自动粘片机
点击放大图片
 







      我公司是一家专业生产半导体后工序设备的高科技企业,专业生产半导体集成电路,三极管、发光二极管、发射管粘片机(固晶机)等。目前已生产销售了近千台粘片机,为用户提供了高性价比的产品,产品的质量和售后服务也受到了业内用户的称道。
      以下是我公司生产的TO-92自动粘片机的图片及主要技术参数:

 1、粘片方式:共晶式.    2粘片精度:X Y.  ±50um  
 3指标(实际UPH):7200-----9500  4压力范围:30------150gf 
 5芯片尺寸:0.6----4.2mm    6适用框架:92的镀银条带框架.
 7WAFER尺寸: 4——5英寸  8效用:主电源:AC220V  50Hz  
               
压缩空气:4Kgf/C以上
               真空压力:500mmHg以上
 9、角度θ +3 °  10、水平偏斜角度: 5 °
 11、LOADER装载:  机械推进式  12、INDER部分:步进马达凸轮运送式
 13、设备有故障报警装置  14、上芯角度:  0 °45 °
 15、适应吸嘴:  钢嘴和塑胶头  

 
                        

  
  
  
  

没有上一页了    下一页
   相关信息 更多>> 

全自动粘片机LDAB-
TO-92自动粘片机
TO-220自动粘片机
TO-126自动粘片机
焊头三轴联动四自由度多
全自动粘片机LDAB-
全自动高速粘片机LDA
 
桂林立德爱博半导体装备有限公司  电话:0773-5608082
地址:桂林市七星区六合路125号  技术支持:桂林黄页网  
  桂ICP备09000181号