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我公司是一家专业生产半导体后工序设备的高科技企业，专业生产半导体集成电路，三极管、发光二极管、发射管粘片机（固晶机）等。目前已生产销售了近千台粘片机，为用户提供了高性价比的产品，产品的质量和售后服务也受到了业内用户的称道。
以下是我公司生产的TO-220自动粘片机的图片及主要技术参数：
| 1、粘片方式： 点焊丝. |
2、粘片精度： X 、Y. ±50um |
| 3、指标（实际UPH）：TO-220点焊丝(3500—4500) |
4、压力范围：30--150gf |
| 5、芯片尺寸：0.6----4.2mm |
6、适用框架： 220的镀银、镀镍或裸铜框架 |
| 7、WAFER尺寸：4——5英寸 |
8、效用：主电源：AC220V 50Hz
压缩空气：4Kgf/C㎡以上
真空压力：500mmHg以上 |
| 9、角度θ： +3 ° |
10、水平偏斜角度： 5 ° |
| 11、LOADER装载： 机械推进式 |
12、INDER部分：步进马达凸轮运送式 |
| 13、设备有故障报警装置 |
14、上芯角度： 0 °与45 ° |
| 15、适应吸嘴： 钢嘴和塑胶头 |
16、用气量：<10升 |
| 17、空洞率： 总体<5% 单个<2% |
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