我公司是一家专业生产半导体后工序设备的高科技企业，专业生产半导体集成电路，三极管、发光二极管、发射管粘片机（固晶机）等。目前已生产销售了近千台粘片机，为用户提供了高性价比的产品，产品的质量和售后服务也受到了业内用户的称道。

      以下是我公司生产的TO-126 自动粘片机的图片及主要技术参数：

1、粘片方式：点焊丝	2、粘片精度：X 、Y.  ±50um
3、指标（实际UPH）：TO-126点焊丝(4000—5500)	4、压力范围： 30---150gf
5、 芯片尺寸： 0.6----2.5mm	6、适用框架：126的镀银条带框架或镀镍框架
7、 WAFER尺寸： 4——5英寸	8、效用：主电源：AC220V  50Hz                  压缩空气：4Kgf/C㎡以上                  真空压力：500mmHg以上
9、 角度θ：+3 °	10、水平偏斜角度：   5 °
11、LOADER装载：  机械推进式	12、INDER部分：步进马达凸轮运送式
13、设备有故障报警装置	14、上芯角度：   0 °与45
15、适应吸嘴：  钢嘴和塑胶头	16、用气量：    <10升
17、空洞率：总体<5%  单个<2%